Показать сообщение отдельно
Непрочитано 16.02.2013, 16:46   #1
Siege
Мужской Продвинутый
Автор темы
 
Аватар для Siege
 
Регистрация: 19.10.2012
Адрес: Украина, Украинка
3-е поколение Intel. Термоинтерфейс: теплораспределительная крышка и кристалл

Сегодня для себя "открыл Америку" .
Цитата
Как известно, в новом 22-нм поколении процессоров Intel применяется новый способ контакта теплораспределительной крышки с кремниевым кристаллом: вместо уже привычной бесфлюсовой пайки специалисты компании впервые за долгие годы прибегли к нанесению термопасты на чип. Именно с этим поначалу связывали «горячий нрав» Ivy Bridge.
Какую цель преследовала компания Intel, заменив пайку на термопасту? Удешевить производство?
Я тут задумал апгрейд системы i5 2500K на i7 3770K и, честно говоря, после прочитанного задумался а стоит ли это делать (именно на IvyBridge)? Нет, не исходя из того, что 2500K все еще актуальный и останется таковым долгое время. Причина именно в этом:
Цитата
вместо уже привычной бесфлюсовой пайки специалисты компании впервые за долгие годы прибегли к нанесению термопасты на чип
Разгоном я не занимаюсь и мне как бы не грозят высокие температурные режимы, но это пока, из-за отсутствия опыта. В будущем не исключено, даже с вероятностью 100% я буду это делать, а для этого рекомендуют/желательно/еще как-то менять эту самую термопасту между крышкой и кристаллом. Сейчас мой i5 3570K на частоте 4.2GHz демонстрирует разницу в 11 градусов (от 65 до 76) между первым и четвертым ядром (LinX).
Суть вопроса не в том, чтобы помочь мне определиться с процессором (хотя может взять i7 на Sandy?). Почему Intel в третьей линейке перешел на термопасту и не оставил пайку? Может я что-то не так понял и в этом нет ничего страшного? Брать с процессором сразу хорошую СВО и не будет никаких проблем?

Последний раз редактировалось Siege; 16.02.2013 в 17:52.
Siege вне форума  
Конфигурация ПК
Ответить с цитированием