Показать сообщение отдельно
Непрочитано 12.01.2016, 00:20   #112
Mitych
Мужской Интересующийся
 
Регистрация: 01.02.2006
Адрес: Москва
Mitych, водоблок фулкавер наше всё.
Водоблок (да еще и фуллкавер ) в мой бюджет никаким боком не пролазит.

На бюджетный вариант 970-ки за 300$ (напомню - основанной на референсном дизайне бюджетной видяхи среднего класса прошлого поколения - GTX760) лепить даже необслуживаемую СЖО - это еще 150$ станет. И все это только для того, чтобы избавиться от воя бюджетной турбинки на "ультрабюджетном" кулере? Это перебор....

Не, я понимаю - если у кого-то стоит водянка и производительности 970-ки ему за глаза хватает, то нет вопросов - водоблок в такой ситуации решает все вопросы. Но даже в этом случае, нужно смотреть скорее в сторону 970-к от Palit, Gainward и др. Поскольку на мой вариант - от Zotac - водоблоки полного покрытия для 660-ки не встанут - тоже конденсаторы мешаются... Так что с полным покрытием полный облом получается - VRM все равно 80мм вентилятором охлаждать придется. Ну и нахрена козе баян???

Был бы у меня бюджет 450$, я бы взял топовую 970 с нормальной предустановленной СО и не имел бы вообще никаких проблем. А для бюджетной 970 максимальный бюджет на СО - 35$ и не более...


Злой Геймер, я все возможные варианты уже перебрал (включая и фуллкавер ) и остановился на кулерах Ice Hammer далеко не случайно. Идеального варианта для меня нет. IH-700B и IH-900B для меня оптимальны (хотя каждый имеет свои недостаки) и надо лишь выбрать один из них.

На всякий случай, напомню интересующие меня вопросы:
1) Зачем на плате видеокарты сделаны отверстия с расстоянием 48 мм? Можно ли использовать их для крепления систем охлаждения?
2) Понятно, что для теста производительности вполне можно закрепить кулер на два винта по диагонали - лишь бы контакт был нормальный и позволил провести тесты. А насколько такое крепление допустимо в повседневном использовании? Выдержат ли два винта вес кулера + вентилятор? Не будет ли чрезмерных нагрузок на чип графического процессора в незакрепленных углах? Не будет ли опасности повредить чип - например, если случайно задеть радиатор в процессе снятия/установки вентилятора?
3) Что лучше в плане охлаждения - оставить верхние чипы памяти под контактной площадкой (не только без радиаторов, но и без существенного обдува) или через термопрокладку соединить их непосредственно с контактной площадкой?
4) Если соединить чипы памяти через термопрокладку с контактной площадкой, не будет ли тепло от графического процессора дополнительно нагревать чипы памяти? Или при хорошем охлаждении графического процессора (скажем, до 60-65 градусов) перегрева чипов памяти в любом случае не будет?
Mitych вне форума  
Конфигурация ПК
Ответить с цитированием